本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋
来源 | 时代商业研究院
作者 | 孙华秋
编辑 | 韩迅
【导语】
随着全球新能源汽车渗透率加速提升，车规级功率器件市场的发展备受瞩目。
作为国内功率半导体领域的明星企业，东微半导（688261.SH）在过去两年经历了业绩深蹲。直至 2025 年第一季度，这家曾深陷盈利滑坡泥潭的企业突然交出一份亮眼的成绩单，当季度营收同比激增 63.42%，扣非净利润更是同比暴增 144.13%。
在新能源汽车功率器件国产化加速、SiC/GaN 等第三代半导体技术迭代的催化下，东微半导的业绩逆袭是单点突破，还是行业拐点的预演？
6 月 25 — 26 日，就业绩修复、新产品拓展等问题，时代商业研究院向东微半导发函并致电询问。但截至发稿，对方仍未回复相关问题。
【摘要】
1. 第一季度业绩明显改善。2024 年，东微半导的扣非净利润同比下滑 98.06%，盈利规模从 2022 年的 2.68 亿元骤缩至 2024 年的 231.90 万元。不过，2025 年第一季度，其营收同比激增 63.42%，扣非净利润同比暴增 144.13%。
2. 技术破局重构竞争壁垒。目前，东微半导正将研发锚点锁定于三大战略要地：车规级功率器件领域、算力服务器电源和新能源功率模块领域以及先进材料等领域，加速产业突围。
3. 聚焦业绩增长持续性。建议投资者重点跟踪东微半导营收和净利润的环比增速，验证业绩增长的持续性，以及关注 SiC 功率器件的量产爬坡进度与良率提升节奏、12 英寸工艺平台的验证周期与产能释放节点、海外高端市场客户认证的进展。
【正文】
第一季度业绩明显改善
2022 年叩响科创板大门时，东微半导曾以"功率半导体黑马"之姿点燃资本市场的热情，股价一路飙升至 300 元大关。
然而，这场资本狂欢仅维持不到一年便急转直下。2023 年，东微半导的扣非净利润同比腰斩，2024 年的扣非净利润同比跌幅更是高达 98.06%，盈利规模从 2022 年的 2.68 亿元骤缩至 2024 年的 231.90 万元，上演了"业绩高台跳水"的戏码。
值得一提的是，2024 年，东微半导的产品呈产销两旺的态势，功率半导体产品的产量同比大增 52.97% 至 3.81 亿颗，销量亦同比劲增 50.44% 至 3.57 亿颗。
然而，在这组亮眼数据背后，东微半导产品售价的大幅下滑正引发盈利层面的剧烈波动。受行业周期下行与市场竞争加剧影响，2024 年，该公司毛利率从 2023 年的 22.73% 骤降至 14.29%，净利率更从 2023 年的 14.39% 显著收窄至 4.01%，量增价跌的市场环境正考验着其盈利韧性与成本管控能力。
转折出现在 2025 年第一季度，当市场还在为其连续两年的盈利滑坡忧心忡忡时，东微半导突然甩出一份令人惊喜的成绩单：当季度营收同比激增 63.42%，扣非净利润暴增 144.13%。
这场迟来的业绩反转，究竟是行业周期触底的必然反弹，还是东微半导在车规级 IGBT 与 SiC 器件领域突破的价值兑现？
在 2025 年一季报中，东微半导表示，公司业绩的增长主要系受 5G 基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源等应用领域需求回暖、产能持续扩大、新产品不断推出及产品组合结构进一步优化等利好因素影响。
技术破局重构竞争壁垒
从行业竞争看，功率半导体的技术博弈已从"单一产品迭代"升级为"工艺平台 + 场景方案"的体系化竞争。
作为一家深耕新能源汽车和工业领域的功率半导体企业，东微半导能否在激烈的市场竞争中完成业绩逆袭的蜕变？这成为投资者颇为关注的话题。
在 2024 年年报中，东微半导表示，公司正将研发锚点锁定于三大战略要地：车规级功率器件领域、算力服务器电源和新能源功率模块领域以及先进材料等领域。
2024 年，东微半导加码 TGBT 大功率产品研发，在巩固微型逆变器及储能应用优势的基础上，重点突破光储电站、新能源汽车等高端场景。其中，东微半导的 E 系列高速 TGBT 产品被批量应用于 60kHz 频率电源系统，成功实现高速 IGBT 领域的国产化；L 系列 TGBT 产品的 Vcesat 参数突破国际品牌技术壁垒，替代国外厂商的超低 Vcesat IGBT 产品；650V — 1200V 系列产品的多款高速型号切入新能源车载充电器市场；基于 950V 平台开发的 330kW 功率模块已批量供应国内一线光伏厂商，支撑大型电站并网方案。
在先进材料方面，东微半导深度布局 SiC 功率器件领域，加大第三代半导体的产品线扩展以及第四代半导体的研发，构建起覆盖二极管、MOSFET 的完整技术体系，谋求新的业绩增长曲线。2024 年末，东微半导已实现 SiC 二极管、SiC MOSFET 及自主知识产权 Si ² C MOSFET 的系列产品量产。其中，第二代、第三代 650V、1200V 平台 SiC MOSFET 完成车规级量产考核，正式进入批量供货阶段；全新研发的 650V、750V、1200V 第四代 SiC MOSFET 采用创新结构设计，已向客户送样验证，预计年内启动规模化量产。
在深耕内生增长的同时，东微半导还通过战略并购加速外延布局。据 2024 年年报，东微半导正密切持续关注产业链上下游优质资产，在评估业务协同性、战略匹配度及风险收益后，审慎推进并购整合，以构建更完整的产业生态体系。
2025 年 1 月 17 日，东微半导宣布拟以 0 元对价收购苏州电征科技有限公司（下称"电征科技"）54.55% 的股权，实现绝对控股。据东微半导公告，电征科技在算力服务器电源和新能源功率模块领域的研发能力，可加速东微半导功率模块产品的迭代升级，加快推进重点产品线的扩充和延伸。
聚焦业绩增长持续性
尽管东微半导短期面临行业周期下行压力、市场价格竞争加剧的双重挑战，部分产品线盈利空间或面临阶段性承压，但该公司在技术迭代与市场布局上的长期优势正逐步显现。尤其是其新产品量产进程加速推进，有望在新能源汽车、光伏储能等高端应用领域实现业绩突破。建议投资者重点跟踪东微半导营收和净利润的环比增速，验证业绩增长的持续性，以及关注 SiC 功率器件的量产爬坡进度与良率提升节奏、12 英寸工艺平台的验证周期与产能释放节点、海外高端市场客户认证的进展。
（全文 2216 字）
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